Machbarkeitsprüfung zur Bondbarkeit von dünnen Metallschichten die mittels Atmosphärendrucksputtern auf dielektrischen Substraten abgeschieden wurden (MeCoSputBond)
Sonstiges Projekt
- Auswahl der Substratmaterialien
- Erforschung geeigneter Bond- und Prüfmethode
- Abscheidung der Schichten mittels APLD
- Identifizierung des Bondfensters
- Systematische Untersuchung der Bondbarkeit in Abhängigkeit von verschiedenen APLD-Prozessparameter
Projektlaufzeit
Projektleitung
- Prof. Dr.-Ing. Ha Duong Ngo (Projektleitung)
Projektmitarbeiter_innen
- Jan Bickel (Projektmitarbeiter_in)
Mittelgeber
Beaplas GmbH
Kooperationspartner
- Beaplas GmbH