Overcoming Challenges in Integrating Legacy Devices with Asset Administration Shells - An OPC UA Case Study

Konferenzbeitrag › Konferenzpaper › 2023

Zitation

Zielstorff, Aaron; Schöttke, Dirk; Hohenhövel, Antonius; Kämpfe, Thomas; Schäfer, Stephan; Schnicke, Frank: Overcoming Challenges in Integrating Legacy Devices with Asset Administration Shells - An OPC UA Case Study. In: 2023 IEEE 28th International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA). Sinaia, Rumänien: 2023, S. 1-8.

ISSN

1946-0759

ISBN

979-8-3503-3991-8

DOI / URN

10.1109/ETFA54631.2023.10275536

Link

https://ieeexplore.ieee.org/document/10275536

Sprache

Englisch

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