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11826
New development of microsensors for applications in Aerospace
4th IEEE International Conference on Micro/Nanoelectronics Devices, Circuits, and Systems
Indien, 29.01.2024 - 31.01.2024
Veranstaltungsbeitrag › Eingeladener Vortrag › 2024
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11574
Session Sensors for AeroSpace
SMART2023: 10th ECCOMAS Thematic Conference on Smart Structures and Materials
Patras, Greece, 03.07.2023 - 05.07.2023
Veranstaltungsbeitrag › Moderation / Session Chair › 2023
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11573
PLASMA-BASED ADDITIVE MANUFACTURING METHOD FOR MEMS USING APSLD (ATMOSPHERIC PRESSURE SPUTTERING LAYER DEPOSITION) TECHNOLOGY
The 22nd international conference on solid-state sensors, actuators and microsystems
Kyoto, Japan, 25.06.2023 - 29.12.2023
Veranstaltungsbeitrag › Posterpräsentation › 2023
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11289
Development on Sensors for Hydrogen Economy
Nanostruc 2023
Nicosia, 24.05.2023 - 26.05.2023
Veranstaltungsbeitrag › Vortrag › 2023
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9486
Investigation of Etching SIC VIAS for High Power Electronics and Harsh Enviornment MEMS
IEEE 8th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC)
Online, 15.09.2020 - 18.09.2020
Veranstaltungsbeitrag › Sonstiger Veranstaltungsbeitrag › 2020
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8214
Simulation And Electrical Characterization Of A Novel 2D-Printed Incontinence Sensor With Conductive Polymer PEDOT:PSS For Medical Applications
IEEE EPTC Conference Singapore
Singapore, 03.12.2018 - 06.12.2018
Veranstaltungsbeitrag › Vortrag › 2018
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8213
Stress-Free Anodic Bonding Technology with SW-YY Glass for Sensitive MEMS
IEEE EPTC Conference Singapore
Singapore, 03.12.2018 - 06.12.2018
Veranstaltungsbeitrag › Vortrag › 2018
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8063
Microsensors - Principles and Technologies
Wafer Level Packaging and Sensors Integration
Berlin, 17.10.2018
Veranstaltungsbeitrag › Vortrag › 2018
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8064
A Novel Low Cost Wireless Incontinence Sensor System (Screen-Printed Flexible Sensor System) For Wireless Urine Detection In Incontinence Materials
Eurosensors 2018
Graz, 09.09.2018 - 12.09.2018
Veranstaltungsbeitrag › Vortrag › 2018
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7482
The Roadmap for Develop of Piezoresistive Micro Mechanical Sensors for Harsh Environment Applications
International Conference on Sensing Technologies
Sydney, 04.12.2017 - 06.12.2017
Veranstaltungsbeitrag › Vortrag › 2017
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7604
Smart sensor insole as telemedical wearable for Ambient Assisted Living
Printed Electronics Europe 2017
Berlin, 10.05.2017 - 11.05.2017
Veranstaltungsbeitrag › Posterpräsentation › 2017
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7113
SiC Platform für Hochtemperatursensorik
IMAPS Konferenz 2017 Package: Der Schlüssel zum optimalen Sensor
Technische Universität Ilmenau, 23.03.2017
Veranstaltungsbeitrag › Vortrag › 2017
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7103
A Novel Wafer-Level Packaging Method for a Direct-Backside- Exposure Pressure Sensor Anodically Bonded to a Silicon- Interposer with a Thin-Film Glass Layer
Smartsystems Integration
Cork, Ireland, 08.03.2017 - 10.03.2017
Veranstaltungsbeitrag › Sonstiger Veranstaltungsbeitrag › 2017
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6747
Technologien für Hochtemperatur-Mikrodrucksensoren
Mikrosystemtechnik - Status
OTH Regensburg, 13.12.2016 - 14.12.2016
Veranstaltungsbeitrag › Vortrag › 2016
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6744
Characterization of Anodic Bondable LTCC for Wafer-Level Packaging
IEEE EPTC Conference 2016
Singapure, 30.11.2016 - 03.12.2016
Veranstaltungsbeitrag › Sonstiger Veranstaltungsbeitrag › 2016
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6746
Embedding of wearable electronics into smart sensor insole
IEEE EPTC Conference 2016
Singapure, 30.11.2016 - 03.12.2016
Veranstaltungsbeitrag › Sonstiger Veranstaltungsbeitrag › 2016
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6538
Investigation of residual stress effect during the anodic bonding process with different bondable materials for MEMS Wafer Level Packaging Design
EPTC2016
Singapore, 30.11.2016 - 03.12.2016
Veranstaltungsbeitrag › Sonstiger Veranstaltungsbeitrag › 2016
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6745
Packaging solution for a novel silicon-based trace humidity sensor using coulometric method
IEEE EPTC Conference 2016
Singapure, 30.11.2016 - 03.12.2016
Veranstaltungsbeitrag › Sonstiger Veranstaltungsbeitrag › 2016
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6474
Novel High Reliable Si-Based Trace Humidity Sensor Array for Aerospace and Process Industry
2nd International Conference on Sensors and Electronic Instrumental Advances
Barcelona, 22.09.2016
Veranstaltungsbeitrag › Sonstiger Veranstaltungsbeitrag › 2016
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6539
Development and fabrication of a very High-g sensor for very high impact applications
MME 2016
Cork, Ireland, 28.08.2016 - 30.08.2016
Veranstaltungsbeitrag › Sonstiger Veranstaltungsbeitrag › 2016
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6460
Microsensors for Harsh Environments
Anual World Congress of Advanced Materials
Chongqing, China, 05.06.2016 - 08.06.2016
Veranstaltungsbeitrag › Eingeladener Vortrag › 2016
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6336
Microsensors for Agriculture Applications
Workshop on Advanced Wireless Sensor Networks
Leibnitz Institut IHP, Frankfurt Oder, 09.02.2016
Veranstaltungsbeitrag › Vortrag › 2016
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6070
HIPIMS in Full Face Erosion Circular Cathode Semiconductor Applications
EPTC
Singapure, 02.12.2015 - 04.12.2015
Veranstaltungsbeitrag › Vortrag › 2015
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6071
Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition by means of an Anode Layer Ion Source for Electronics Packaging Applications
EPTC
Singapure, 02.12.2015 - 04.12.2015
Veranstaltungsbeitrag › Vortrag › 2015
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5824
Investigation of DRIE etching performance on signal quality of a SOI based pressure sensors for harsh environments
Sensor+Test 2015
Nünberg, 10.05.2015 - 12.05.2015
Veranstaltungsbeitrag › Vortrag › 2015
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5903
Circular Ion Sources for Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition Applications
SVC Vacuum Technologies Conference
USA, Santa Clara, 25.04.2015 - 30.04.2015
Veranstaltungsbeitrag › Vortrag › 2015
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5242
SOI based high reliable pressure sensor for high temperature applications
EUROSENSORS 2014
Brescia, 07.09.2014 - 10.09.2014
Veranstaltungsbeitrag › Vortrag › 2014
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5223
Neues Drucksensorkonzept mit Glasdurchführung (TGV) und Druckbeaufschlagung auf der Rückseite der Si-Membran für den Einsatz in agressiven Umgebungen
Sensoren und Messsysteme
Nürnberg, 03.06.2014 - 04.06.2014
Veranstaltungsbeitrag › Posterpräsentation › 2014
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5225
Mechanical properties of individual composite PMMA multiwalled carbon nanotube nanofibers
International Conference on Structural Nano Composites
Madrid, 20.05.2014 - 21.05.2014
Veranstaltungsbeitrag › Vortrag › 2014
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5224
Zero Bias anomaly in an individual suspended electrospun Nanofibers
International Conference on Structural Nano Composites
Madrid, 20.05.2014 - 21.05.2014
Veranstaltungsbeitrag › Vortrag › 2014
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4561
An advanced MEMS sensor packaging concept for use in harsh environments
EPTC
Singapore, 11.12.2013 - 13.12.2013
Veranstaltungsbeitrag › Sonstiger Veranstaltungsbeitrag › 2013
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4467
Hochtemperatur Sensorik
Mikrosysteme für extreme Bedingunen - System Integration 2013
Fraunhofer Insitut / IVAM, Dortmund, 13.06.2013
Veranstaltungsbeitrag › Sonstiger Veranstaltungsbeitrag › 2013
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3969
Liquid-free SOI-based piezoresistive pressure sensor for measurement up to 400°C
IEEE SENSORS 2012
Taiwan, 28.10.2012 - 01.11.2012
Veranstaltungsbeitrag › Vortrag › 2012